片狀銀粉作為導電填料在形成導電通路時，因其顆粒間為線接觸或面接觸，相較球狀銀粉的點接觸，片狀銀粉具有相對較低的電阻；同時，片狀銀粉的比表面積相對球狀銀粉較大，表面活化能比球狀或類球狀銀粉低，所以其氧化度和氧化趨勢較低；另外，片狀銀粉具有較寬的撓度范圍和抗折裂伸張特性，可大大提高電子元件的可靠性。
產品介紹銀漿是一種膏狀流體，主要由銀粉、有機樹脂和有機溶劑組成，不含鉛、隔、鉻等有害物質，符合RoHS環保要求，主要應用于5G陶瓷濾波器和軍用陶瓷濾波器。技術參數項目參數顏色銀灰色粘度≥2000 cps漿料細度≤7μm固含量80~88%（可調）施工工藝浸銀、噴銀、絲網印刷干燥條件120℃/5min燒結條件850℃/10-150min產品特點燒結后表面光滑，致密度好；適用多種工藝:浸銀、噴銀、絲網印
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